Consumabili

Resine per stampaggio a bassa pressione (LPM)

Con l'aumentare della necessità di opzioni più sostenibili ed economiche per incapsulare e proteggere componenti elettronici sensibili, le resine poliammidiche hot melt per il costampaggio a bassa pressione (LPM) rappresentano una valida soluzione.

Rispetto ad altri metodi, come il potting, il LPM aumenta l'efficienza dei processi produttivi e riduce la probabilità di errore, l'uso di materiale e il peso, consentendo al tempo stesso al prodotto finale di mantenere le prestazioni necessarie all'uso previsto.

Scegliendo la giusta tecnologia di incapsulamento LPM, è possibile ottenere ulteriori vantaggi.
Stai cercando la tecnologia LPM più adatta alle tue esigenze?

Resine per HotMelt

Resina termofusibile copoliammide pura, non reattiva e senza solventi, appositamente(...)

Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 195
Thermelt 195

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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 817
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 858
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 861
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 865
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 866
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 867
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 868
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 869
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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 870
Thermelt 870

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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 875
Thermelt 875

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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt 892
Thermelt 892

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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt PAR 1000
Thermelt PAR 1000

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Resine per HotMelt - Bostik - Thermelt PAR 1002
Thermelt PAR 1002